中国信息通信研究院智能芯片平台项目-AI芯片兼容适配测试验证模块-AI芯片配套器件兼容能力验证工具等中标公告
作者：投稿用户 • 更新时间：2026-03-17 15:18:33
一、项目编号：BMCC-ZC25-1319（招标文件编号：BMCC-ZC25-1319）
二、项目名称：智能芯片平台项目-AI芯片兼容适配测试验证模块-AI芯片配套器件兼容能力验证工具等
三、中标（成交）信息
供应商名称：凌美芯（北京）科技有限责任公司
供应商地址：北京市海淀区学院路35号世宁大厦17层
中标（成交）金额：155.9000000（万元）
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| 1 | 凌美芯（北京）科技有限责任公司 | AI芯片兼容适配测试验证模块-AI芯片配套器件兼容能力验证工具等 | 软件功能模块要求架构设计合理；安装简单，通过脚本一键安装依赖包；为测试提供软硬件环境设置、参数设置、测试任务派发、测试数据读取和分析等核心功能；测试框架可提供开发API，供第三方调用等。 | 在质保期内，如果卖方出售的相同型号产品发生硬件和软件更新/升级，卖方应将新发布的硬件和软件更新/升级在一个月内提供给买方，并到现场给予支持等。 | 合同签订后30日历日内交付。 | 详见采购文件。 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
王建、付成伟、聂子航、蒋思、张乾（采购人代表）
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：详见招标文件。
本项目代理费总金额：1.557760 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
中标人评审总得分（总平均分）：87.00分。
具体内容详见附件下载
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
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