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湖南先进技术研究院硬件仿真与原型验证一体化平台采购项目(第二次)中标公告

一、项目编号:0623-2575N1111017(招标文件编号:0623-2575N1111017)

二、项目名称:湖南先进技术研究院硬件仿真与原型验证一体化平台采购项目(第二次)

三、中标(成交)信息

供应商名称:上海赛米德半导体科技有限公司

供应商地址:上海市闵行区顾戴路2337号5幢5层A1单元

中标(成交)金额:100.0000000(万元)

四、主要标的信息

序号供应商名称货物名称货物品牌货物型号货物数量货物单价(元)
1上海赛米德半导体科技有限公司1、UniVista 全场景验证硬件系统;
2、DDR5 存储模块配速套件;
3、FLASH 子卡
4、GPIO 子卡
5、存储及接口调试子卡
6、SRAM 子卡
7、PCle 降速桥
8、SAS 接口转 PCIEEndpoint 子卡
9、PCIE RootComplex 外置子卡
1、UniVista 全场景验证硬件系统;合见;
2、DDR5 存储模块配速套件;合见;
3、FLASH 子卡;合见;
4、GPIO 子卡;合见;
5、存储及接口调试子卡;合见;
6、SRAM 子卡;合见;
7、PCle 降速桥;合见;
8、SAS 接口转 PCIEEndpoint 子卡;合见;
9、PCIE RootComplex 外置子卡;合见;
1、UniVista 全场景验证硬件系统:UV-HSEP100-4
2、DDR5 存储模块配速套件:MMK-DDR5
3、FLASH 子卡:UV-FMCH-FLASH
4、GPIO 子卡:UV-FMCH-GPIO
5、存储及接口调试子卡:UV-FMCH-ENU
6、SRAM 子卡:UV-FMCH-QDRII-SRAM
7、PCle 降速桥:SA-PCIe5-EK
8、SAS 接口转 PCIEEndpoint 子卡:UV-SAS-PCIEX8-EP
9、PCIE RootComplex 外置子卡:UV-SAS-PCIE-RC
1、UniVista 全场景验证硬件系统:1套
2、DDR5 存储模块配速套件:1套
3、FLASH 子卡:1块
4、GPIO 子卡:1块
5、存储及接口调试子卡:1块
6、SRAM 子卡:1块
7、PCle 降速桥:1套
8、SAS 接口转 PCIEEndpoint 子卡:1块
9、PCIE RootComplex 外置子卡:1块
1、UniVista 全场景验证硬件系统:667300元
2、DDR5 存储模块配速套件:80000元
3、FLASH 子卡:4000元
4、GPIO 子卡:1500元
5、存储及接口调试子卡:3200元
6、SRAM 子卡:7000元
7、PCle 降速桥:230000元
8、SAS 接口转 PCIEEndpoint 子卡:3500元
9、PCIE RootComplex 外置子卡:3500元

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

李付成、高见芳、熊毅、袁平、伍燕玲

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:计价格【2002】1980 号文标准的80%

本项目代理费总金额:1.200000 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

根据招标投标相关法律法规及招标文件的规定,湖南先进技术研究院硬件仿真与原型验证一体化平台采购项目(第二次)评标工作已经结束,本项目评标办法采用综合评分法,评标委员会推荐了以下3名中标候选人(排序),现将相关信息予以公示。

排 序

中标候选人名称

投标报价(元)

第一中标候选人

上海赛米德半导体科技有限公司

1000000

第二中标候选人

成都莱里奥科技有限公司

960000

第三中标候选人

成都方昇科技有限公司

1080000

公示期2025年4月1日至2025年4月7日。

公示内容以本补充事宜为准。公示期满对中标候选人若无异议,招标人将确定第一中标候选人为该项目的中标人。

本次中标候选人公示在“中国政府采购网”(网址:https://www.ccgp.gov.cn/)发布。

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

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