贵阳市“ 贵州集隽半导体产业园芯片封装测试项目装饰装修工程“项目施工许可信息
作者：投稿用户 • 更新时间：2026-01-02 03:20:14
许可证书名称：中华人民共和国建筑工程施工许可证
许可编号：520113202411250101
许可决定日期：2024-11-25
许可内容：贵州集隽半导体产业园芯片封装测试项目装饰装修工程项目施工许可证
行政相对人名称：贵州集隽半导体科技有限公司
许可机关：贵阳市住房和城乡建设局
原文地址：http://zhujianju.guiyang.gov.cn/zfxxgk_5618855/fdzdgknr_5618858/gsgg_5618880/szjjsgsxx/202412/t20241202_86158720.html
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