北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目成交公告
作者：投稿用户 • 更新时间：2026-03-28 17:17:17
一、项目编号：BUPT-FWXCZB-25054（CFTC-BJ01-2509020）（招标文件编号：BUPT-FWXCZB-25054（2509020））
二、项目名称：北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目
三、中标（成交）信息
供应商名称：西安骊控微智能科技有限公司
供应商地址：陕西省西安市高新区高新6路立人科技园B座4楼10401-235室
中标（成交）金额：84.9900000（万元）
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| 1 | 西安骊控微智能科技有限公司 | 北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目 | 详见竞争性磋商文件 | 详见竞争性磋商文件 | 详见竞争性磋商文件 | 详见竞争性磋商文件 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
杨洪义、耿丹、袁仁智
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：详见竞争性磋商文件
本项目代理费总金额：1.019880 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
成交供应商评审总得分：70.64分
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
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